Intel представи нова технология, която позволява създаването на 3D процесори. Чрез нея различните елементи на чипа може да се наслагват един върху друг, съобщи самата компания.
Intel ще "освободи графиката" от 2020 г.
DARPA иска да преоткрие електрониката
В момента процесорите са хоризонтални. Това означава, че всичките им компоненти са разположени в една равнина, което води до ограничения във възможностите им. Едно от тях е спазването на Закона на Мур, който гласи, че на всеки две години броят на транзисторите в процесорите се удвоява. Липсата на достатъчно пространство и технологии, които още и още да смаляват транзисторите обаче създава риск за закона.
AMD представи 32-ядрения процесор Threadripper 2
Лаптопите ще издържат до 28 часа на батерия, смята Intel
Тук идва новата технология Intel Foveros. Тя позволява на процесорите да се изграждат и по вертикала. Чрез нея модулите може да се сложат един върху друг, което спестява място и дава повече пространство в чипа за още транзистори. Досега подобни техники за производство не бяха достатъчно ефективни, но Foveros позволява на Intel да произвежда масово такива процесори, казва компанията.
Intel предвижда да пусне на пазара първите чипове с технологията Foveros още през 2019 г. Те ще позволяват внедряването на повече елементи в един чип като модули за обработка на графика, изкуствен интелект, модеми за мобилни мрежи и високоскоростна памет. Освен това тези процесори ще консумират по-малко енергия.
Qualcomm обвини Apple, че предава тайни на Intel
Чиповете ще се произвеждат по 10nm технология, като Foveros ще се развива и със следващите поколения на производствени техники. intel казва, че е работила по технологията почти пет години и очаква тя да постигне голям успех, като и ще бъде трудно на конкурентите да я последват.
Следете ни навсякъде и по всяко време с мобилното приложение на Vesti.bg. Можете да го изтеглите от Google Play и AppStore.
За още актуални новини от Vesti.bg последвайте страницата ни в Instagram
