Ревю: Sapphire Pure Hybrid CrossFire 780G

М�о �оформатно HTPC дъно с вградена графика или PI-AM2RS780G:Червената шапчица, вълк в овча кожа или поредният епизод на "Клонираните атакуват"

Николай "Aegir" Колев

Апология на овърклока

Много хора не знаят моделът и дори марката на дънната платка в своите компютри. Този конкурс очевидно не е за тях. Болшинството потребители търсят стабилна работа на компютъра си и нищо повече.  Те може и да са чували думичката „овърклок”, но не са се „задълбочавали” достатъчно, че да разберат за какво изобщо иде реч. Някои са „компютърни специалисти”, че това било нещо екзотично, което се занимавали слободни хлапета, които нямали по-смислени занимания. Някаква странна мода било това - като татуировките и пиърсинга на езика. Освен това било много опасно - с овърклока отпадала гаранцията на компонентите. Накрая - нямало особена полза, защото постигнатият прираст в производителност бил минимален, разходите по качествено охлаждане и захранване – неоправдани. Било къде-къде по-практично вместо това просто с тези пари да си купят по-мощен хардуер от началото, да направят ъпгрейд или да сменят цялата система, когато остарее толкова, че работата с нея стане некомфортна.

Всъщност, всеки читав производител от има в порфтолиото си продукти, насочени към хардуерните маниаци, известни и като клокъри или ентусиасти. Овърклокът всяка година става все по-масово явление - дъна и видеокарти от средния и дори от бюджетния клас предлагат опции за овърклок. Доколко това е факт и доколко маркетингов трик – въпросът е друг.

За разлика от овърклока на процесор, видеочип или памет в търсене на максимална стабилна работна честота, клокът по (системна) шина на дънна платка е функция излкючително на фактори като: чипсет, фамилия на използвания процесор, ревизия на дъното и версия на фърмуера (BIOS). Накратко – овърклокърският потенциал на една дънна платка в голяма степен е показателен за качеството на използваните при изработката му елементи, конструкторският талант и опита на софтуерните инженери, написали микрокода на BIOS. Или липсата на такива, респективно. Накратко – овърклокът е ултимативното изпитание за качеството на едно дъно.

Изборът на дъно за овърклок

Традицията повелява: Играй на сигурно и си вземи дънна платка на водещ производител. Големите играчи като Asus и Gigabyte не могат да си позволят да нямат поне една наистина добра дънна платка за всеки чипсет сред многобройните си модификации. За да „улеснят” при избора средностатистическия потребител, най-добрите от тези модели са позиционирани във върховия клас и носят негатива на солената премия, която плащате за топпродукта.

От друга страна, има по-малки производители, предлагащи изключително ентусиастки продукти. Типични примери в това отношение са DFI, а в последните години и Sapphire атакуват високия сегмент с дъната от серията Pure (разработени в партньорство с инженерите на DFI). По правило качествата им отговарят на високата репутация на бренда, доста висока е и цената им.

Накрая, имаме и редица големи и по-малки производители като Elitegroup, MSI,  AsRock и Biostar и Jetway, които правят продукти, насочени към ентусиасти, които се продават с минимална разлика в цената спрямо мейнстрийм сериите (техните собствени, както и тези на конкуренцията). Това е шансът да се сдобиеш с нещо наистина добро и от клокърска гледна точка, при това за по-скромна сума. Подходът е в сила за доста от родните клокъри, ограничени от икономическите реалности на страната ни. Проблемът тук е, че опитите за направата на бюджетни клокърски дъна понякога успяват, а понякога - не.

 

Изводът: Четете, четете и пак четете. Ревютата в Мрежата ви дават възможността да се проявите като прагматични и информирани потребители и да откриете издогните сделки по принцип, а и по отношение на дъната – в частност.

Заподозреният: Sapphire Pure Hybrid CrossFire 780G 

 

Това го видях в ревюто на Samira преди около месец и ми се струва много на място за цитиране тук:

 

„Може би трябваше да уточня още по-горе, че изборът на „правилния” компонент е строго субективен. Всяко решение е частно – аз считам, че открих оптималното за себе си с оглед на спецификата на моя случай.”

Моята цел като автор, който все пак има някаква връзка и с печатното тяло на PC World е да представя на вниманието ви една идейна? дънна платка, подходяща за изграждане модерно HTPC от последно поколение в един от по-компактните формати – mATX. Въпреки, че е по-голям от атрактивните като размер mini-ITX (170 х 170 mm), цената му е и доста по-умерена.

При все това обаче, като се има в предвид и селекцията от хубави или/и много качествени или/и високопроизводителни решения, представени в лятно-есенния “Мегатест на дънни платки”, все пак насочеността на ревюта, наред с увода, може и да ви наведат на идеята, че тук акцентът ще бъде изместен в посока овърклокърския потенциал на дъното по отношение на клока по шина и овърклока на вградения графичен процесор.

 

Чипсетът: AMD 780G

Северният мост на чипсета RS780 има няколко основни компонента – графичното ядро RV610, HT 3.0, PCIe 2.0 контролера и UVD (Universal Video Decoder) блока.Честотата на ядрото е 500 MHz, a в BIOS-ите почти всички производители позволяват повишаването й до 1100 MHz. В някои последни версии – дори до 2000 MHz. Изводи за Изводи за влиянието на овърклока на вграденото графичното ядро, количеството SidePort памет и типа на процесора върху видеопроизводителността могат да се направят от подробната таблица по-долу. Отбелязваме, че за постигане на резултати над 700-750 MHz допълнителното активно охлаждане е задължително. Опитно установихме, че 900 MHz са гарантирани независимо от процесора. Вграждането на HyperTransport 3.0 е необходима стъпка за изцеждане на максимума от графичното ядро HD 3200. Пропускателната способност на шината е ключова за post-processing обработката на видео съдържанието с висока разделителна способност. AMD препоръчват тя да е минимум 1,8 GHz – понастоящем постижима единствено с процесори Phenom. Северният мост има 26 PCIe 2.0 шини, 16 от които са запазени за пълноценен графичен x16 интерфейс, още шест x1 връзки производителят на дънните платка може да изведе със слотове за свързване на разширителни платки, или да използва като интерфейси на вградени на дънната платка устройства. С останалите 4 връзки AMD реализира A-Link Express II интерфейса към южния мост SB700.

Южният мост SB700 надгражда логично морално остарелия SB600. Той има шест SATA 3.0Gb/s порта (бяха 4 в SB600), два от които могат да се изведат като eSATA. Поддържат се конфигурации RAID 0, 1 и 10 (частично софтуерно решение). Поддържаните USB 2.0 портове са увеличени до 12, оставени са и двойка USB 1.1 заради обратната съвместимост. Единственият PATA канал добавя native поддръжка на максимум две IDE устройства. Четирите PCIe шини на южния мост са запазени за A-Link Express II връзката със северния мост, но за разлика от тези в 780G, тук те покриват PCIe 1.1 спецификациите, при което пропускателната способност на интерфейса е ограничена до 2 GB/s – наполовина спрямо това, което би било в PCIe 2.0 решение. Южният мост поддържа и 5 PCI шини. Вграденият HDA (High Definition Audio) контролер извежда до 16 канала на поток и позволява използване на до четири кодека със sample rate до 192kHz. Ниското енергопотребление бе особено критичен фактор с оглед на преносимостта на технологиите в мобилен формат. Тук нещата за AMD изглеждат оптимистично – с 55-нанометровият процес TDP характеристиките на двете главни схеми в ненатоварен режим са 1,5 вата; под товар южният мост разсейва не повече от 4,5 W, а северният 780G – до 15W.

 

Технически характеристики

 

 

• Чипсет: AMD 780G/SB700
• Поддържани процесорни фамилии: Sempron, Athlon 64, Athlon 64 X2, Athlon64 FX, Athlon X2, Phenom за цокли АM2/AM2+
• Поддържана версия на HyperTransport шината: HT 3.0
• Вграден видеопроцесор: ATI Radeon HD 3200
  
• Памет: 4 DIMM слота с поддръжка на DDR2-533/667/800/1066 MHz, макс. 16 GB
• Разширителни слотове: 1x PCIe x16 (PCIe v2.0); 2x PCIe x1 (PCIe v2.0), 2x PCI
• Южен мост SB700: 4х SATA 3 Gbps порта, 2х eSATA порта, 1x IDE(PATA) канал
• Възможни RAID конфигурации: 0, 1, 10
• USB 2.0 портове: 6 на задния панел, възможност за добавяне на още 5
  
• Мрежова карта: Marvell 88E5056 с поддръжка на Gigabit Ethernet
• Аудиочип: Realtek ALC883 (поддръжка на 7.1+2 конфигурация на изхода)
• Формат на платката: micro АТХ –  х  mm

 

 

Тестовете

 

Тестовата конфигурация имаше следният вид:

 

• Дънна платка: Sapphire PI-AM2RS780G
• Процесор 1: AMD Athlon X2 5000+ (2,6 GHz, Brisbane)
• Процесор 2: AMD Phenom X4 9850 (2,5 GHz, Agena)
• Охладител: Scythe Infinity
• Оперативна памет: 2х 1 GB Corsair XMS2 DDR2-800
• Видеокарта: Sapphire Radeon HD 3450
• Твърд диск: Western Digital, 640 GB, SATA2
• Оптичнo устройство: Samsung SH-203D
• Захранване: Enermax Cyclops ECS500AWT-CP, 500 W
• Кутия: Arctic Cooling Silentium T3   , форм фактор ATX
• Алтернативен радиатор за чипсета: Thermalright HR05/ IFX
• Допълнително охлаждане на чипсета: 3х Noiseblocker BlackSilentFan XL2, 120 mm

 

• Софтуерна конфигурация:
  • OS: Windows XP Professional SP3
  • Версия на чипсет драйвера: ATI Catalyst 8.11 for Windows XP Professional/Home Edition - Motherboard/IGP Drivers
  • Версия на графичния драйвер: ATI Catalyst 8.11 Display Driver for Windows XP Professional/Home Edition
  • DirectX версия: Redistributable 9.0c - November 2008

 

Версии на тестовите приложения:

 

Овърклок

С Phenom: При процесорен множител 10, HT множител 4 и напрежение 1,4 V към процесорното ядро, системата е стабилна до 260 MHz (процесорът работи на 2600 MHz). системна шина

С Athlon: При процесорен множител 10, HT множител 4, напрежение от 1,5 V към процесорнито ядро и 2,8 V към паметта, системата е стабилна при шина 300 MHz. При това процесорът заработи на 3,0 GHz (300x10), а температурата на процесора не надвишава 65º C под максимален товар (стайна - 20º C) 

На графичното ядро: Смених охлаждането на чипсета с Thermalright HR05/ IFX. Достигнах максимална стабилна работна честота на графичното ядро от 850 MHz

 

Резюме

Декорираният в червено Sapphire Pure Hybrid CrossFire 780G , изглежда многообещаващо от апаратна гледна точка: 5-канален регулатор на напрежението към процесора, полимерни кондензатори около цокъла, диагностичен дисплей P80, разположен до южния мост. На задният панел на дъното е изведен и DVI порт. Първият BIOS версия A01 се оказа необичайно рестриктивен по отношение на възможностите за овърклок – таван от 700 MHz, които се постигат без проблем. След смяната му с последната ревизия А08 постигнахме овърклок за IGP от 850 MHz, както и FSB с Athlon X2 и Phenom процесорите са съответно 300 MHz и 250 MHz.

 

В заключение отличавам Sapphire Pure Hybrid CrossFire 780G (номенклатурно означение PI-AM2RS780G) с препоръка на редактора на PC World

Източник: IDG.BG