Благодарение на най-новата разработка на компанията дължината на връзките в микрочиповете ще намалее с над 1000 пъти.Става въпрос за сериозен научен пробив в технологията за създаване на 3D чипове. Благодарение на направените открития различните компоненти съставящи всеки един микрочип ще могат да бъдат разполагани на удивително малки разстояния едни от други. В резултат на това микрочиповете от ново поколение ще бъдат значително по-малки, по-бързи и по-икономични.
Технологията за тримерно изграждане на микрочипове не нещо напълно ново. В момента от нейните предимства се възползват най-вече производители на оперативни памети като Samsung, NEC и Oki. За разлика от традиционния подход за създаване на микрочипове, при който градивните елементи се разполагат хоризонтално върху силициева подложка, при 3D технологията върху така изготвената силициева подложка се поставя друга подложка. Резултатът е компактен сандвич от компоненти, който не само намалява в значителна степен размера на целия чип, но и ускорява скоростта на обмен на данни при неговото функциониране.
Осъщественият от IBM пробив се дължи на нова технология, разработвана в продължение цяло десетилетие. Благодарение на нея инженерите вече няма да имат нужда от дългите метални проводници, чрез които днес свързват отделните чипове. Те ще бъдат заменени от вертикални метални връзки, гравирани директно върху силициевите подложки. По този начин няколко отделни чипа ще могат да бъдат разположени непосредствено един над друг. В пряко следствие от това разстоянието което пропътува информацията ще намалее с над 1000 пъти, а броят на каналите за нейното предаване ще нарасне над 100 пъти.
Очаква се новата технология да намери своето приложение на първо време най-вече в чиповете, използвани от устройствата за безжична и мобилна комуникация.
Източник: IDG.BG
* Моля, коментирайте конкретната статия и използвайте кирилица! Не се толерират мнения с обидно или нецензурно съдържание, на верска или етническа основа, както и написани само с главни букви!