Както може би си спомняте, дебютът на Ultra Durable 3 технологията се състоя още през миналия октомяври, когато GIGABYTE обяви поддръжката и за новите Core i7 процесори на Intel. Характерни за нея са допълнителните медни слоеве за "Power" и "Ground" нивата от платките, което по думите на производителя осигурява "драматично по-ниска системна температура, подобрена енергийна ефективност и по-добра стабилност за нуждите на овърклока".
Според последната информация от компанията, подобренията в дизайна са на разположение и в цяла нова серия дъна, предназначени за новите 45-нанометрови процесори на AMD. Гамата включва общо десет нови Ultra Durable 3 продукта, обозначени по следния начин:
GA-MA790GP-UD4H (за AMD 790GX чипсет)
GA-MA790X-UD4 (AMD 790X)
GA-MA780GP-UD3H
GA-MA780G-UD3H
GA-MA78GPM-UD2H
GA-MA78GM-US2H (AMD 780G)
GA-MA770-UD3
GA-MA770-US3 (AMD 770)
GA-MA76GM-US2 (AMD 760G).
Разбира се, Ultra Durable 3 технологията ще бъде в основата и на AM3-базираните дънни платки на компанията - GA-MA770T-UD3P, GA-MA790X-UD4P и GA-MA790FXT-UD5P (на снимката долу) - които се очакват на пазара към края на първото тримесечие, когато предстои и официалният анонс на новия цокъл на AMD с поддръжка на DDR3 памети.
Подробности за новите UD3 дъна на GIGABYTE за AMD процесори могат да се намерят и на официалната страница на производителя.
Източник: IDG.BG
* Моля, коментирайте конкретната статия и използвайте кирилица! Не се толерират мнения с обидно или нецензурно съдържание, на верска или етническа основа, както и написани само с главни букви!